Analytical modeling of multi-layered printed circuit board using multi-stacked via clusters as component heat spreader

机译：多层叠层簇作为部件传热器的多层印刷电路板的解析建模

机译：多层印刷电路板的多堆叠过孔簇作为部件散热器的解析模型

机译：专门用于电子元件热特性分析的多层印刷电路板的分析模型

机译：强制对流环境中单组分印刷电路板数值传热预测的实验验证：第一部分 - 实验和数值模型

机译：印刷电路板组件中电路板分配和组件分配的集成方法。

机译：使用深度学习安装在印刷电路板上的部件的字符识别

机译：印刷电路板组件中元件放置的新模型和启发法

机译：利用铜梯热传导冷却印刷电路板安装元件

机译：用于电路板部件散热器的导热装置在电路板部件和安装在相对的电路板表面上的散热器之间的印刷电路板的开口中插入有压配合元件。

机译：用于焊接装配有可用于微电子电路板或印刷电路板中的组件的电子模块的设备，包括预热区和焊接区，在预热区中对组件和模块进行预热

机译：电气印刷电路板加热组件，印刷电路板及加热工艺